英飞凌扩大晶圆代工订单，强化先进车用MCU
发布时间：2023-3-10 16:08:00
ICNET半导体，1.联电获英飞凌车用MCU订单，采用40nm制程打造产品 据中国台湾工商时报报道，英飞凌与联电7日共同宣布，就车用MCU签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能M[详情]
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